
Huawei จีนประกาศเตรียมเปิดตัวชิป AI ใหม่ 2 รุ่นภายในปี 2027 โดยตัวชิปดังกล่าวเป็นการนำ AI จำนวนมากเชื่อมต่อเข้าด้วยกัน เพื่อให้ชิปสามารถทำงานร่วมกันเพื่อเป็นระบบประมวลผลขนาดใหญ่ได้
โดยใช้เทคโนโลยีอย่าง UnifiedBus มาเป็นองค์ประกอบสำคัญในการเชื่อมระบบ AI ของบริษัท เพื่อช่วยให้ชิปต่างๆ สามารถแลกเปลี่ยนข้อมูลและทำงานร่วมกันได้อย่างมีประสิทธิภาพมากยิ่งขึ้น
โดย Huawei ได้ทำการพัฒนาชิปจำนวน 11 รุ่นที่ใช้เทคโนโลยี UnifiedBus สำหรับนำไปใช้ในระบบขนาดใหญ่ของบริษัท โดยเป็นระบบที่เชื่อมต่อกันที่มีขนาดใหญ่ที่สุด ซึ่ง Huawei เรียกว่า “Supercluster” สามารถรองรับหน่วยประมวลผล AI ได้มากถึง 1 ล้านตัว พร้อมจัดส่งระบบเชื่อมต่อขนาดเล็กกว่าที่เรียกว่า “Supernode” ไปแล้วมากกว่า 1,000 ระบบ ให้แก่ลูกค้ามากกว่า 370 ราย
การประกาศเปิดตัวชิปครั้งนี้ เกิดขึ้นภายใต้การแข่งขันระหว่างสหรัฐฯ และจีนในการพัฒนา ชิป ดาต้าเซ็นเตอร์ และซอฟต์แวร์ ซึ่งเป็นโครงสร้างพื้นฐานสำคัญที่รองรับเทคโนโลยี AI โดยก่อนหน้านี้ทางสหรัฐฯ ก็ได้ทำการกำหนด มาตรการควบคุมการส่งออก
เพื่อจำกัดการเข้าถึงชิปประมวลผลขั้นสูงบางประเภทและอุปกรณ์สำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ของจีน ขณะที่บริษัทและผู้กำหนดนโยบายของจีนเองก็ให้ความสำคัญกับการพัฒนา เทคโนโลยีทางเลือกภายในประเทศมากขึ้น
จีนจึงจำเป็นต้องเพิ่มขีดความสามารถด้านการประมวลผลด้วยการ นำชิปที่มีอยู่ภายในประเทศจำนวนมากเชื่อมต่อกันเป็นระบบเดียว แต่แนวทางนี้จะสามารถทำงานได้อย่างมีประสิทธิภาพก็ต่อเมื่อชิปเหล่านั้นสามารถ แลกเปลี่ยนข้อมูลระหว่างกันได้รวดเร็วเพียงพอ
บริษัทเทคโนโลยียักษ์ใหญ่ของจีนอย่าง Huawei จึงต้องการแข่งขันการผลิตชิป AI กับบริษัทเทคโนโลยีอย่าง NVIDIA ของสหรัฐฯ อีกทั้งมาตรการควบคุมการส่งออกของสหรัฐฯ เอง ก็มีส่วนผลักดันให้ Huawei ก้าวขึ้นมาเป็นผู้ผลิตชิป AI รายสำคัญของจีนด้วยเช่นกัน
ที่มา : Reuters
แท็กที่เกี่ยวข้อง
ข่าวที่เกี่ยวข้อง

“เปิดสูตรไต้หวัน” ปั้นประเทศเล็ก สู่มหาอำนาจเซมิคอนดักเตอร์ได้ยังไง
หลายคนอาจจะมองว่า ประเทศที่พัฒนาแล้ว มักมีอัตราการเติบโตทางเศรษฐกิจไม่สูงมากนัก เพราะผ่านช่วงการลงทุนครั้งใหญ่ ทั้งการพัฒนาเมือง สร้างโรงงาน และวางโครงสร้างพื้นฐานมาแล้ว การจะเติบโตต่อจึงไม่ใช่เรื่องง่าย

“เปิดสูตรไต้หวัน” ปั้นประเทศเล็ก สู่มหาอำนาจเซมิคอนดักเตอร์ได้ยังไง

